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ASMPT（00522）盘初涨逾7%，放置发稿，股价高潮6.77%，现报112港元，成交额1.01亿港元。
此前，摩根大通发布研报称，将ASMPT（00522）评级由“中性”上调至“增捏”，指标价由76港元升至125港元，比肩入正面催化剂不雅察名单，基于先进逻辑封装鸿沟强劲的成本开销趋势，以及主流外包半导体封装测试（OSAT）阛阓出现初步改善迹象。同期，该即将公司2026及27财年每股盈利掂量分裂上调7%及15%。
该行估量，ASMPT将上调其热压焊合（TCB）诞生的长久总潜在阛阓鸿沟预期，并关于在该阛阓得到更多阛阓份额展现信心。同期，公司将提供更多在高频宽缅思体（HBM）热压焊合阛阓的发扬，并指出中国阛阓及主流外包半导体封装测试厂商的成本开支环境正变得愈加成心。
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